在电子制造领域，元器件在生产、运输和存储过程中往往会接触到空气中的水分，从而导致受潮。而受潮的元器件在后续的 SMT 贴片加工回流焊接等高温工序中，内部的水分会迅速汽化膨胀，产生较大压力，易导致元器件破裂、鼓包、分层等机械损伤，引发短路、断路等电气故障，影响产品的电气性能，甚至可能导致产品在后期使用中出现故障甚至报废。水分的存在还可能导致元器件在使用过程中出现性能漂移、参数不稳定等情况，降低其稳定性和使用寿命。通过烘烤，可以有效去除元器件中的水分，预防这些问题的发生，保障焊接质量，提高产品的可靠性、稳定性和使用寿命。

烘烤过程中的注意事项

● 烘烤前的检查 ：确认元器件是否需要烘烤，不同的元器件有其特定的烘烤要求。检查元器件的包装是否破损，湿度指示卡是否正常，若包装破损或湿度过高则需重新烘烤。
● 温度控制 ：温度过高可能导致元器件氧化、损坏，或在内部连接处产生金属间化合物，影响焊接性；温度过低则无法有效去除水分。烘烤温度通常在 60℃至 150℃之间，具体应根据元器件的材质、结构和制造商的推荐来确定。例如，BGA 器件一般在 125℃±5℃的温度下烘烤 24 小时，有些防潮等级较低的普通元器件，可能在 40℃±5℃/-0℃且湿度小于 5%RH 的低温烤箱内烘烤 192 小时即可。
● 时间把控 ：烘烤时间应根据元器件的类型、吸湿程度以及烘烤温度来确定，既要确保水分充分挥发，又要防止过度烘烤对元器件造成不良影响。如果供应商没有额外的说明，温度在 90℃到 125℃之间的累计烘烤时间不应超过 96 小时。如果烘烤时间不超过 90℃，则烘烤时间不受限制。
● 防止静电损坏 ：烘烤过程中及烘烤后，元器件处于干燥状态，容易静电产生。烘箱应有良好的接地措施，操作人员也需佩戴防静电手套、腕带等防护装备，避免静电对元器件造成损坏。
● 合理放置元器件 ：将元器件均匀地摆放在烘烤箱内，并保持一定的间距，以便热空气流通，确保烘烤效果均匀一致。避免将易燃、易挥发、易爆炸的物品放入非防爆型烘烤箱内，且不要将烘烤箱置于易燃易爆环境中工作。
● 关注包装材料 ：检查托盘、管筒、卷带等包装材料是否能够承受烘烤温度，避免因包装材料不耐高温而释放出不明气体，影响元器件的焊接。通常，托盘可以在温度 125℃的条件下烘烤，但具体还需看托盘上面标注的烘烤温度，低温的托盘、管筒、卷带，烘烤温度不能高于 60℃。
● 烘烤次数限制 ：湿敏元器件的烘烤次数通常有限制，一般只允许烘烤 2 次，并且烘烤完成后应尽快使用，避免在环境中再次受潮。
● 控制烘箱内的湿度 ：烘烤过程中应严格控制烤箱内的湿度，通常应保持在 10% RH（相对湿度）以下，以确保元器件内部和表面的水分被完全去除。

适用的烘箱类型

● 热风循环烘箱 ：这是目前较为常见的一种烘箱，利用热风在烘箱内循环流动，使热量分布更加均匀，能够保证元器件受热均匀，提高烘烤效果。其温度控制精度较高，一般可满足 SMT 元器件烘烤的温度要求，并且容量较大，适合大批量元器件的烘烤处理。
● 真空烘箱 ：真空烘箱在烘烤过程中可以抽出箱内空气，形成负压环境，有助于降低水分的沸点，使器件元内部的水分更容易挥发出来，从而提高烘烤效率和除湿效果。但真空烘箱设备成本相对较高，操作相对复杂，一般适用于对烘烤质量要求极高的特殊元器件。
● 充氮烘箱 ：充氮烘箱通过向烘箱内充入氮气，降低氧气含量，从而减少氧化反应。这种烘箱适用于对氧化敏感的芯片，能够有效保护芯片表面不受氧化，不过其设备成本和运行成本也相对较高。
● 高温烤箱 ：适用于在较高温度下（如 125℃）进行短时间（如 24 小时）的烘烤处理。高温烤箱通常具有快速升温和降温的功能，以提高烘烤效率。
● 洁净无氧烘箱 ：特别适用于对烘烤环境要求极高的芯片，如精密电子元件、半导体芯片等。这种烘箱通过充入惰性气体（如氮气）来形成高温、低氧、洁净的烘烤环境，从而有效避免芯片在烘烤过程中受到污染和氧化，但设备成本和使用成本都很高。

元器件烘烤是电子制造过程中保障产品质量和可靠性的重要环节，通过烘烤能有效去除元器件中的水分，预防焊接过程中出现爆裂、虚焊等问题。在实际操作中，要根据元器件的特性和要求选择合适的烘箱类型，并严格遵循相关的注意事项，包括做好烘烤前的检查、严格控制温度和时间、防止静电损坏、合理放置元器件等，以确保元器件在烘烤过程中的安全，从而提高电子产品的整体质量和稳定性。